端到端解決方案
成為電機產業從元件到系統層級的關鍵推動者
Be the key enabler in the motor industry from device to system level
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技術專精
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全球佈局
專注於電機控制解決方案
產品應用
鉅立半導體
SINCE2019
SINCE2019
致力於成為電機行業從元件到系統服務的關鍵推動者
端到端
IC設計整合服務
IC設計整合服務
提高價值
專注核心技術,助力客戶實現卓越表現
效率提升
省去客戶尋找不同廠商的時間和精力
增強客戶體驗
提供更便捷、更完整的服務
提升品質
統一流程,確保服務品質
ESG政策
提升效率,減少 CO2e 排放
MotorSemi 透過採用 SJMOS、IGBT
功率分離元件及
IPM、PIM 功率模組,並引入寬能隙器件 GaN、SiC,有效幫助減少最終產品的 CO2e 排放量。自 2021/2022 年以來,成功減少 30% 的 PCB 面積,並預計至 2027
年將最終產品體積減少 70%,顯著降低碳足跡。
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減少30%的PCB面積
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由複雜的 PCBA 到 IPM 模組產品
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減少最終產品體積的70%