晶芯驅動 智控未來
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成為電機產業從元件到系統層級的關鍵推動者

Be the key enabler in the motor industry from device to system level

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產品應用
鉅立半導體
SINCE2019
致力於成為電機行業從元件到系統服務的關鍵推動者
端到端
IC設計整合服務

提高價值

專注核心技術,助力客戶實現卓越表現

效率提升

省去客戶尋找不同廠商的時間和精力

增強客戶體驗

提供更便捷、更完整的服務

提升品質

統一流程,確保服務品質
ESG政策
提升效率,減少 CO2e 排放
MotorSemi 透過採用 SJMOS、IGBT 功率分離元件及 IPM、PIM 功率模組,並引入寬能隙器件 GaN、SiC,有效幫助減少最終產品的 CO2e 排放量。自 2021/2022 年以來,成功減少 30% 的 PCB 面積,並預計至 2027 年將最終產品體積減少 70%,顯著降低碳足跡。
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    減少30%的PCB面積

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    由複雜的 PCBA 到 IPM 模組產品

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    減少最終產品體積的70%

最終產品的CO2es排放量
2021 / 2022
2027